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石英晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)有變化

來源:http://tqlwapf.cn 作者:konuaer 2012年05月12

石英晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)有變化
  壓電石英晶體在經(jīng)過幾十年的技術(shù)變遷,規(guī)格體積從大變小已經(jīng)是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)了,體積從10.4X10mm,到今天的1.2X2mm,不管是大還是小都有它的輝煌歷史。體積大小的晶振其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)原理還是沒太大的改變大有大的優(yōu)勢(shì),小有小的好處。幸運(yùn)的是,石英晶體振蕩器的小型化還帶來了額外的好處,那就是大大提高了它們沖擊與振動(dòng)的耐受性。因?yàn)槌叽缧。?a href="http://tqlwapf.cn/guochanCrystal/Crystal.html" target="_blank">晶體諧振器質(zhì)量較低,也因此對(duì)諧振器的力也較小。如果使用強(qiáng)安裝材料,諧振器就不會(huì)因?yàn)榧铀俣忍蟮粝聛?,它?huì)被牢牢固定在本來的位置上。進(jìn)一步而言,由于它的小尺寸(短空白大小或短音叉齒)諧振器內(nèi)的剪力很小,能抵抗高振動(dòng)而不被破壞。
小尺寸的另一個(gè)附加的好處是,諧振器的最低彎曲型頻率狀態(tài)可達(dá)幾千赫茲或更高。這種情形至少會(huì)帶來兩個(gè)好處。第一個(gè),由于振動(dòng)到來之前大約1mm或更長(zhǎng)時(shí)間會(huì)出現(xiàn)振動(dòng),可作為類似靜電噪聲的脈沖處理。在任何指定時(shí)段內(nèi)的振動(dòng)可大致看做一個(gè)固定的加速度,而這個(gè)加速度太小,所以不能激活晶體的彎曲模式。第二,這種彎曲型對(duì)頻率要求非常高,振動(dòng)產(chǎn)生的頻率通常低于2kHz,所以不會(huì)被其所激活。
我們通常認(rèn)為在電子系統(tǒng)中,石英晶體振蕩器是最易碎的元件之一。這并不奇怪,因?yàn)槭⒄袷幤骼锏氖⒕w諧振器是由一個(gè)很大的水晶結(jié)晶體組切片而成的,就像一個(gè)大的圓空AT-cut晶體被金屬夾固定在一個(gè)金屬殼里。這種結(jié)構(gòu)不能耐受高出50~100 g太多的振動(dòng)強(qiáng)度。這類晶體振蕩器非常適合大型臺(tái)式儀器和類似的設(shè)備,但不太適用于對(duì)高振動(dòng)性要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域,如掌上電腦和軍需設(shè)備。在這些設(shè)備中,加速度達(dá)到千個(gè)甚至萬個(gè)g。很明顯,一般的晶體結(jié)構(gòu)在此類應(yīng)用中是不合適的。
  推動(dòng)石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動(dòng)力來自對(duì)電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機(jī)平版電腦的發(fā)展和加工石英晶體的化學(xué)工藝的進(jìn)步,小型化在80年代邁出了關(guān)鍵的一步。這種新的處理工藝來自曾用于硅工業(yè)的一些技術(shù),能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英/晶體,并能精確到幾微米。
在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個(gè)粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展。由此,這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體小型化不成文的標(biāo)準(zhǔn)。

  這在劇烈振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境和工業(yè)制造板取代刳刨工具時(shí)期非常重要。利用這種現(xiàn)代的制造與構(gòu)造,石英晶體諧振器不再是嬌嫩易碎的東西。如今很多的制造商都能提供耐千g機(jī)械振動(dòng)力的晶體和振蕩器。即便如此,在大多數(shù)要求非常嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)合,普通的晶體和振蕩器并不合適,如軍用和導(dǎo)彈電子。因?yàn)檫@其中的振動(dòng)能達(dá)到幾萬g。
  要滿足這些方面的要求,光是諧振器的尺寸縮小并不夠,還必須將其按照受剪力最小原則安放。舉個(gè)例子,對(duì)高振動(dòng)AT-cut晶體而言,第三點(diǎn)裝配法可用于將晶體空白的無電端設(shè)置為晶體包。用這種方法,晶體抗振動(dòng)水平能上升至100 000g。同樣地,用這種晶體結(jié)合更先進(jìn)的結(jié)構(gòu)工藝制造的振蕩器也能達(dá)到100 000g的抗振動(dòng)性。
  設(shè)計(jì)耐強(qiáng)振動(dòng)系統(tǒng)時(shí),記住以下幾條箴言是非常有用的
  ● 晶體/振蕩器(較小包內(nèi)發(fā)現(xiàn)的)中,小尺寸的比大尺寸的更穩(wěn)固。
  ● 音叉晶體(通常為10~600kHz)比擴(kuò)展型晶體(520kHz~2.5MHz)穩(wěn)固性更好。而AT-cut晶體(8MHz以上)是最穩(wěn)固的。
  ● 對(duì)音叉和擴(kuò)展型晶體而言,晶體尺寸隨頻率減小而減小,穩(wěn)固性隨頻率增大而增強(qiáng)(對(duì)某一指定型晶體)。
  ● 對(duì)AT晶體而言,晶體在13~50MHz內(nèi)是最穩(wěn)固的,當(dāng)處在16~32MHz時(shí)最佳。
  ● 注意對(duì)超過千g級(jí)的振動(dòng),普通的晶體和振蕩器是不合適的,需要采用專為高振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)的類型。
  ● 如果已知振動(dòng)是沿單一方向被采用,合理選擇晶體/振蕩器的方位能大大提高系統(tǒng)穩(wěn)固性。
● 除了檢驗(yàn)數(shù)據(jù)表上必要的說明,別忘了問清制造商供應(yīng)高振動(dòng)設(shè)備的歷史。
電子數(shù)碼產(chǎn)品高速的發(fā)展,告訴我們一個(gè)事實(shí),大體積晶振的時(shí)代即將遠(yuǎn)去,現(xiàn)在晶振生產(chǎn)商大部分都已經(jīng)轉(zhuǎn)向小型化生產(chǎn)。
                                             作者:康華爾--晶振帝國(guó)

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