從我國首臺激光晶圓切割機開發(fā)成功感悟國產(chǎn)晶振未來前途
　　不知道大家有沒有感覺到,自從國內(nèi)控制住疫情之后,一個又一個好消息接踵而來,這幾天又有一個更大的好消息公布出來,中國長城科技已經(jīng)成功研制出,國內(nèi)首臺激光晶圓切割機,這具有重大的意義.表明我國的半導(dǎo)體技術(shù)終于有了質(zhì)的飛躍,不再被西方國家壓制和各種禁令,自新中國建立之后,我們深刻的意識到,落后就要挨打這個道理,所以幾十年來我們不斷研發(fā)和發(fā)展自己的技術(shù)和設(shè)備,雖然與西方國家仍有一段距離,但不可忽視中國在科技領(lǐng)域,已經(jīng)排在前頭.

　　這臺激光晶圓切割機研制成功,對我國來說是一件非常大的事件,從設(shè)計到制造,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù),其中,晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序,這其中所涉及到的一項設(shè)備就是激光晶圓切割機.它主要作用就是將已經(jīng)做好的芯片,整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,這是非常精細(xì)而精密的工藝,以往都是依賴于進(jìn)口的設(shè)備,現(xiàn)在我們終于也有了屬于自己的激光晶圓切割機.自從美國限制芯片出口到中國,更加激發(fā)我內(nèi)自主研發(fā)和自力更生的決心,不僅是為了爭一口氣,更是為了國產(chǎn)半導(dǎo)體的未來和發(fā)展.
　　華為和長城都是中國高科技企業(yè)的代表,也是中國面向世界的”名片”,華為率先走上自主研發(fā)芯片的道路,并且已經(jīng)有所成就,旗下的華為海思芯片進(jìn)入全球十大芯片榜單.而今長城科技開發(fā)出首臺激光晶圓切割機,更是如虎添翼,而且一些比較關(guān)鍵的參數(shù)和技術(shù)上領(lǐng)先于世界.中國”芯”有救了,正是應(yīng)了這句話:”殺不死我的,只會使我更強大”.為中國喝彩,為中國科技加油!看到這則消息,康華爾電子也是非常激動的,繼續(xù)這樣下去,國產(chǎn)晶振技術(shù)未必不能沒有起色,進(jìn)口晶振雖然不比芯片那樣受控制,但是幾十年來幾乎都是依賴于進(jìn)口品牌,國內(nèi)生產(chǎn)廠家制造的晶體,可以說完全不能跟日本,美國,韓國的相比.

　　但仔細(xì)說起來,國產(chǎn)的石英晶振并不是說非常的差,大多數(shù)品質(zhì)還是穩(wěn)定的,用在一般的中低端產(chǎn)品身上完全沒問題,而且性價比高,成本至少比進(jìn)口的減少一半.但是其性能和質(zhì)量也確實沒法比,所以比較尷尬的是,我們總喊著要國產(chǎn)化,但是要真正實現(xiàn),SMD晶振技術(shù)絕對是一大阻礙.目前我們國內(nèi)的晶體生產(chǎn)廠家和供應(yīng)商不低于上萬家,但真正擁有自主研發(fā)和創(chuàng)新技術(shù),基本上是非常少的,國產(chǎn)品牌也有比較有知名度的,但在進(jìn)口晶體品牌面前,大多數(shù)企業(yè)和廠家還是選擇品質(zhì)更穩(wěn)定的進(jìn)口產(chǎn)品.
　　從上世紀(jì)90年代至今,國產(chǎn)石英晶振并沒有太大的起色和變化,主要還是依賴進(jìn)口,并且一直在模仿生產(chǎn),許多關(guān)鍵的設(shè)備還沒有研制出來,加上,比起芯片這類的關(guān)鍵元件,晶振似乎長期被忽視,引用的國外品牌保守估計都有幾百家.自筆者從事石英晶體,石英晶體振蕩器銷售事業(yè)以來,一直感嘆國產(chǎn)晶振不被重視,即使美國沒有限制歐美晶振出口中國,但一直這樣毫無進(jìn)展并不是一件好事.
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