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了解EPSON晶振獨特的封裝技術(shù)

來(lái)源:http://konuaer.com 作者:康華爾電子 2019年11月09
           愛(ài)普生集團大家都已經(jīng)非常熟悉了,不僅生產(chǎn)電子元器件,并且生產(chǎn)電腦辦公自動(dòng)設備等.產(chǎn)業(yè)分布世界各地,是國際赫赫有名的制造商.
           EPSON在生產(chǎn)晶振晶體方面有著(zhù)領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù),獨特的封裝技術(shù),先進(jìn)的高端儀器設備.為廣大用戶(hù)提供了各類(lèi)石英貼片晶振,SPXO晶體振蕩器,溫度補償晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,壓控晶體振蕩器等,具有高精密,高質(zhì)量,高可靠使用性.下面一起了解EPSON晶振獨特的封裝技術(shù).
           EPSON晶振獨特的封裝技術(shù)
           該封裝允許您通過(guò)將超低功耗CMOS LSI(一種關(guān)鍵器件)與高密度組件(這是一項關(guān)鍵技術(shù))集成,開(kāi)發(fā)出對環(huán)境友好的輕巧緊湊型產(chǎn)品.EPSON集團通過(guò)將超小型化技術(shù)(手表制造技術(shù))與低功耗技術(shù)(包括CMOS LSI技術(shù))相結合,追求特定的裝配技術(shù).愛(ài)普生打算繼續加強全球和快速的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,并為IT和數字網(wǎng)絡(luò )社會(huì )提供優(yōu)異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續發(fā)展.精工愛(ài)普生將及時(shí)提出超薄,輕量,高密度組裝技術(shù)作為整體解決方案,在您開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí)提高商業(yè)價(jià)值.
           PFBGA(塑料細間距球柵陣列)[堆疊式CSP]

           PFBGA允許您通過(guò)在一個(gè)封裝中混合和層疊IC芯片來(lái)大大減少安裝面積,并根據您的系統要求混合裝載存儲器,微型計算機,聲源IC等.
           COF.TCM(磁帶載波模塊)

           IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實(shí)現薄型封裝,還可以實(shí)現高自由度的輕質(zhì),緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內部引線(xiàn)鍵合方法具有低阻抗的特性.
           該封裝主要適用于LCD驅動(dòng)器和裝有驅動(dòng)器和外圍設備的復合模塊,并可隨其定制.
           WCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)

           WCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)是一種封裝,可滿(mǎn)足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設備.MCU,門(mén)陣列,視頻編碼器和USB總線(xiàn)開(kāi)關(guān)IC等中小型引腳器件適用于各種應用.
           具有完整實(shí)際芯片尺寸的節省空間的封裝
           球間距:0.65/0.5/0.4mm間距
           不需要填充不足,因為該封裝在二次安裝時(shí)提供了應力降低結構.
           該封裝有助于改變傳統的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝(引線(xiàn)鍵合或面朝下鍵合).
           康華爾電子代理愛(ài)普生晶振,是國內晶體行業(yè)所認可的晶振供應商,顧客遍布全國各地.康華爾為大家提供高品質(zhì),環(huán)保的石英貼片晶振,從插件封裝到貼片封裝,應有盡有滿(mǎn)足您的任何需求.康華爾電子提倡顧客第一,質(zhì)量第一,服務(wù)第一的經(jīng)營(yíng)理念,如今擁有幾百家長(cháng)期穩定的合作伙伴,也期待您的加入,保證從售前,售中,售后讓您感受到賓至如歸的采購體驗.

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